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热门产品:

MPS DIODES 电源管理芯片升降压芯片

持续创新的产品服务

Continuously innovative products and services

AC-DC变换器

Diodes Incorporated 提供种类齐全的 AC-DC 转换器产品，支持广泛的应用和市场。

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双极晶体管

Diodes 是双极晶体管的市场领导者。通过利用其广泛的内部封装和卓越的硅技术，Diodes 非常适合满足您对双极晶体管的应用需求。

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二级管与整流器

Diodes Incorporated 提供紧容差齐纳二极管。离子注入外延晶片工艺允许在 2.4V 至 47V 电压范围内的容差小至 2.0%。

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功能数组

Diodes Incorporated 的功能阵列是多芯片、简单、特定应用的标准产品，可为许多不同的市场提供解决方案。

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金属氧化物半导体场效应晶体管

Diodes Incorporated MOSFET 产品组合的广泛性使设计人员能够选择针对其最终应用优化的器件，从而实现下一代消费类、计算机和通信产品设计。

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保护装置

Diodes Incorporated 的保护器件提供领先的性能和坚固耐用的质量，以帮助客户成功进行首次正确的系统设计。我们最优先考虑的是客户的需求和满足这些需求的较短交货时间。

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• 2.7V to 16V VIN

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• Max 8A continuous output

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Power Module
Solutions for FPGA

电源模块系列解决方案

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快速出货1-3天

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代理品牌系列

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MP157GJ-Z与MP4572升降压芯片的特性

当前，国家正大力扶持半导体产业发展，对于半导体产业发展来说是一机遇，同时对半导体从业者来说是最好的时代。据悉，2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟，为IC设计...

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MP150GJ-Z与MP2307升降压芯片的特性

2015年中国集成电路市场迎高歌猛进式发展，销售额达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球第二集成电路产业大国。2015年中国集成电路行业呈现出新的发展特...

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AH1389-HK4-7与MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降压芯片的特性

集成电路制造目前基本上是12寸，而且工艺都是40nm以下，2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中，28nm在2017-2018年...

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BCP5610TA与MP2002DD-LF-Z升降压芯片的特性

在2000年左右，国内IC(集成电路)生产可供应大约6-8%的国内需求，也就是超过90%依赖进口。到中芯国际建立后加上其它同行，国内整体可以供应15%的国内IC...

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BZX84C4V3Q与MP2005DD-LF-Z升降压芯片的特性

大陆半导体需求量非常大，我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够，所以现在IC(集成电路)已经成为中国大陆进口额最多的单一项目，连续数年超过了石油的进口额。中国...

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DUP2105SOQ与MP2012DQ-LF-Z升降压芯片的特性

截止2014年，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，平均约450万片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量约500万片。目前，12...

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BZT52C39Q与MP2015AGG-Z升降压芯片的特性

300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%)，预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺是半导...

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AP7343D-30FS4-7B与MP20075DH-LF-Z升降压芯片的特性

市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长，预期在2016年...

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BAS20DWQ与MP2116DQ-LF-Z升降压芯片的特性

相信大家对于PFC并不陌生，其能够对电子电路设计中的电力使用程度进行衡量，是衡量电能是否被有效利用的指标之一。PFC有主动和被动之分，两者的含义并不相同，但对于...

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AP7365-25WG与MP2130DG-LF-Z升降压芯片的特性

近三年，集成电路产业的各个环节迈入了快车道，中国集成电路设计业、制造业、封测业三个环节2015年年销售额分别为1325亿、901亿、1384亿元，2013年-2...

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